Halbleiter

TSMC baut neue Fab

Kräftiger Schub für das Advanced Packaging

TSMC will eine weitere Advanced-Packaging-Fab in Taiwan bauen, weil der Bedarf an 2-nm-, 3-nm- und 5-nm-ICs noch schneller steigt als erwartet.

GaN-on-GaN-Epitaxial-Wafer

IVWorks übernimmt GaN-Wafertechnologie von Saint-Gobain

IVWorks hat das Geschäft und die Technologie von GaN-on-GaN-Epitaxial-Wafern vom...

Sprunghafter Bedarfsanstieg

Warum Automotive-ICs wirklich knapp sind

Die IC-Hersteller haben 2021 um 27 Prozent mehr Automotive-ICs geliefert als 2020: Laut...

Texas Instruments

Gutes Schlussquartal, gutes Jahr

Texas Instruments (TI) hat seine Ergebnisse für das vierte Quartal 2021 und das...

Applied Novel Devices

Silizium-MOSFETs mit GaN-Performance

Weil Silizium-MOSFETs üblicherweise eine sehr hohe Rückwärtserholung haben, schalten...

Microsoft

Cloud-Geschäft wächst weiterhin schnell

Microsoft brachte im vergangenen Quartal ein neues Windows heraus - doch Anleger achten...

Nvidia und ARM

Übernahme platzt wahrscheinlich

Nvidia hat einige Geschäftspartner angeblich schon darüber informiert, dass die...

Wolfspeed über Bau der nächsten Fab

»Der Bau eines Werks in Europa ist absolut realistisch«

In vier Jahren hat Gregg Lowe, CEO von Wolfspeed, das ursprüngliche Mutterunternehmen...

Dr. Richard Reiner, Fraunhofer IAF

Trends und Perspektiven der GaN-Leistungselektronik

Auch wenn GaN-Bauelemente seit einigen Jahren auf dem Markt verfügbar sind, sind dies...

ZVEI

»BEG-Förderung schnellstmöglich wieder aufnehmen«

Hieß es neulich erst, dass ZVEI und VDI sich beim Klimaschutz hinter Habeck stellen,...